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高性能PEI 纖維及同質複材開發-高頻電路基板材料特性評估研究 2021/03/01~2021/11/30 |
智能近場檢測技術於綠能載具系統之量測整合技術發展 2021/02/23~2021/11/30 |
應用於第五代行動通訊系統之新型材料發展與特性驗證技術 2020/11/01~2021/10/31 |
| 項次 | 計畫名稱 | 執行時間 | 委託單位 |
| 1 | 軟性電路基板材料特性及應用電路之設計技術_第二期 | 2024-01-01~2024-12-31 | 新揚科技股份有限公司 |
| 2 | 軟性電路材料電性驗證技術及熱效應分析 | 2024-01-01~2024-12-31 | 台虹科技股份有限公司 |
| 3 | 系統電路測試介面與整合模擬量測技術 | 2024-01-01~2024-12-31 | 佳崨科技股份有限公司 |
| 4 | 系統晶片電路設計及系統效能驗證分析 | 2024-01-01~2024-12-31 | 連恩微電子有限公司 |
| 5 | RDL製程技術應用於系統電路設計最佳化研究 | 2023-10-01~2024-09-30 | 群創光電股份有限公司 |
| 6 | 高頻纖維基板材料設計與評估研究-高頻纖維基板傳輸損失設計與評估 | 2023-04-01~2023-11-30 | 財團法人紡織產業綜合研究所 |
| 7 | 智能近場檢測技術於綠能載具系統之量測整合技術發展-不同電源分佈網路及線路設計對干擾訊號傳遞機制 | 2023-02-17~2023-11-30 | ETC |
| 8 | 微細間距測試介面與模擬量測技術開發 | 2023-01-01~2023-12-31 | 佳崨科技股份有限公司 |
| 9 | 晶片系統及電池管理模組電路設計分析 | 2023-01-01~2023-12-31 | 連恩微電子有限公司 |
| 10 | 軟性電路材料寬頻特性萃取技術及複合疊構最佳化研究 | 2023-01-01~2023-12-31 | 台虹科技股份有限公司 |
| 11 | 軟性電路基板材料特性及應用電路之設計技術 | 2023-01-01~2023-12-31 | 新揚科技股份有限公司 |
| 12 | RDL製程技術於多晶片封裝之整合設計研究 | 2022-08-15~2023-08-14 | 群創光電股份有限公司 |
| 13 | 新世代軟性電路材料驗證分析技術 | 2022-04-01~2022-12-31 | 台虹科技股份有限公司 |
| 14 | 近場測試技術於IC到系統層級遠場效能驗證技術發展 | 2022-03-01~2024-02-29 | 奇景光電股份有限公司 |
| 15 | 晶片封裝電路設計與分析技術 (顧問約) | 2022-03-01~2022-09-30 | 三建資訊有限公司 |
| 16 | 智能近場檢測技術於綠能載具系統之量測整合技術發展-干擾訊號輻射耦合機制 | 2022-02-09~2022-11-30 | ETC |
| 17 | 系統晶片模組封裝結構設計與分析 | 2022-01-01~2022-12-31 | 連恩微電子有限公司 |
| 18 | 晶片封裝電路設計與分析技術 | 2021-12-01~2022-06-30 | 群創光電股份有限公司 |
| 19 | 高性能PEI 纖維及同質複材開發-高頻電路基板材料特性評估研究 | 2021-03-01~2021-11-30 | 紡織產業綜合研究所 |
| 20 | 智能近場檢測技術於綠能載具系統之量測整合技術發展 | 2021-02-23~2021-11-30 | 財團法人台灣商品檢測驗證中心 |
| 21 | 光收發模組晶片封裝結構與熱電最佳化設計分析技術發展 | 2021-01-01~2021-12-31 | 連恩微電子有限公司 |
| 22 | 應用於第五代行動通訊系統之新型材料發展與特性驗證技術 | 2020-11-01~2021-10-31 | 科技部 / 台虹科技股份有限公司 |
| 23 | 新世代軟性電路材料開發及分析驗證技術 | 2020-11-01~2022-02-28 | 台虹科技股份有限公司 |
| 24 | 同軸式高頻測試探針模擬與量測技術開發 | 2020-09-01~2021-12-31 | 冠銓科技實業股份有限公司 |
| 25 | 近場技術應用於系統電路電磁耐受檢測及效能最佳化技術發展 | 2020-08-01~2021-07-31 | 科技部 |
| 26 | 高頻高速之軟性電路基板材料特性量測及分析 | 2020-02-01~2021-01-31 | 台虹科技股份有限公司 |
| 27 | 應用於太陽光電系統之系統電路近場檢測技術 | 2020-01-31~2020-11-30 | 財團法人台灣商品檢測驗證中心 |
| 28 | 高速晶片封裝電路最佳化設計及熱電整合分析技術發展 | 2020-01-01~2020-12-31 | 連恩微電子有限公司 |
| 29 | 近場測試技術於LCD系統電路EMI/EMS測試與改善驗證 | 2020-01-01~2021-12-31 | 奇景光電股份有限公司 |
| 30 | 適用於高頻高速之軟性電路基板材料特性驗證及分析技術發展 | 2019-11-01~2020-10-31 | 台虹科技股份有限公司 |
| 31 | 先進封裝設備計畫-推動產學合作-半自動化探針針測量測系統開發計畫 | 2019-05-01~2019-10-31 | 財團法人金屬工業研究發展中心 |
| 32 | 初級電磁相容工程師能力鑑定套卷模組委託案-B案_ | 2019-03-28~2019-12-31 | 工業技術研究院 |
| 33 | 系統電路模擬技術與訊號整合設計 | 2019-03-28~2019-12-31 | 連恩微電子有限公司 |
| 34 | 應用於太陽光電系統之系統電路近場檢測技術發展_第二期 | 2019-02-27~2019-11-30 | 財團法人台灣商品檢測驗證中心 |
| 35 | 軟性電路基板材料高頻高速特性之驗證電路設計與分析 | 2018-09-01~2019-05-31 | 台虹科技股份有限公司 |
| 36 | 非接觸測量技術應用於系統電路信號整合分析技術研究 | 2018-08-01~2019-07-31 | 科技部 |
| 37 | 軟性電路基板材料於無線傳能線路之最佳化設計與應用 | 2018-06-01~2019-05-31 | 台虹科技股份有限公司 |
| 38 | 車載TFT-LCD FPC/PCBA Layout 對EMI/EMS/SI/PI的相關性研究 | 2018-04-16~2019-04-15 | 瑞鼎科技股份有限公司 |
| 39 | 先進封裝設備計畫-推動產學合作-整合高頻探針偵測訊號饋入及近場場型接收之測試介面機構設計計畫 | 2018-04-15~2018-11-15 | 財團法人金屬工業研究發展中心 |
| 40 | 中級電磁相容工程師能力鑑定套卷模組委託案-A案 | 2018-03-26~2018-07-31 | 工業技術研究院 |
| 41 | 應用於太陽能光電系統之系統電路近場檢測技術發展 | 2018-02-13~2018-11-30 | 財團法人台灣商品檢測驗證中心 |
| 42 | 初級電磁相容工程師能力鑑定套卷模組委託案-A案 | 2017-09-01~2017-11-06 | 工業技術研究院 |
| 43 | 近場技術於系統構裝整合分析研究 | 2017-08-01~2018-07-31 | 科技部 |
| 44 | 軟性電路基板於無線充電線路最佳化設計發展-第一期 | 2017-06-01~2017-08-31 | 台虹科技股份有限公司 |
| 45 | 封裝層級電磁干擾特性在訊號整合設計上之應用研究 | 2017-04-12~2017-11-24 | 財團法人台灣商品檢測驗證中心 |
| 46 | 新世代直接雙面校正量測針測系統開發 | 2017-04-01~2017-10-31 | 財團法人金屬工業研究發展中心 |
| 47 | 封裝結構電遷移特性及時域反射量測於失效分析之應用-第二期 | 2017-01-01~2018-03-31 | 南茂科技股份有限公司 |
| 48 | 屏蔽材料特性量測與測試介面發展 | 2016-11-01~2017-10-31 | 日月光半導體製造股份有限公司 |
| 49 | RF socket/probe card + load board Simulation & Modeling | 2016-10-01~2017-09-30 | 臺灣恩智浦半導體股份有限公司 |
| 50 | 應用電磁交變訊號耦合之新型非接觸式系統電路測試技術研究 | 2016-08-01~2017-07-31 | 科技部 |
| 51 | 電磁場型偵測探頭高效能微型化封裝設計實現 | 2016-06-01~2017-05-31 | 科技部 |
| 52 | 電磁場型量測技術應用在顯示器系統模組效能之整合分析與效能改善 | 2016-05-01~2019-07-31 | 奇景光電股份有限公司 |
| 53 | 電磁模擬暨元件特性量測技術 | 2016-04-30~2016-11-30 | 財團法人車輛研究測試中心 |
| 54 | 太陽光電系統之綠能電子產品之封裝層級EMC研究委辦計畫 | 2016-03-29~2016-11-20 | 經濟部 標準檢驗局 |
| 55 | SI/PI 電磁特性量測分析 | 2016-03-15~2017-12-30 | 財團法人車輛研究測試中心 |
| 56 | 封裝結構電遷移特性及時域反射量測於失效分析之應用 | 2016-01-01~2016-12-31 | 南茂科技股份有限公司 |
| 57 | 導磁鍍膜材料屏蔽效應量測與特性驗證 | 2015-11-01~2016-11-30 | 日月光半導體製造股份有限公司 |
| 58 | 馬達驅動電路集總模型建立與改善 | 2015-07-15~2015-12-31 | 車王電子股份有限公司 |
| 59 | 採用射頻與光纖技術之電磁探頭 | 2015-06-01~2016-05-31 | 科技部 |
| 60 | 晶片與封裝電路特性整合設計及系統整合 | 2015-05-01~2016-12-31 | 威睿電通股份有限公司 |
| 61 | 104年度中小企業即時技術輔導計畫-應用於高頻高速電路模擬分析之材料特性萃取 | 2015-04-24~2015-09-23 | 經濟部 工業局 |
| 62 | 「智慧電網用戶側封裝層級 EMC 技術研究委辦計畫」 | 2015-02-26~2015-12-10 | 經濟部 標準檢驗局 |
| 63 | 軟性電路板之高頻電路設計與製程改善-第二期 | 2014-09-01~2015-08-31 | 台虹科技股份有限公司 |
| 64 | 封裝結構電流耐受驗證與合金底層特性製程開發 | 2014-09-01~2015-08-31 | 南茂科技股份有限公司 |
| 65 | 以主動電路晶片進行之構裝電磁干擾與電源訊號整合分析研究 | 2014-08-01~2016-07-31 | 科技部 |
| 66 | IC測試探針效能失效知原因探討與資料庫建立 | 2014-06-01~2015-05-31 | 科技部 |
| 67 | 電動車元件之封裝層級EMC技術研究委辦計畫 | 2014-02-12~2014-11-20 | 經濟部 標準檢驗局 |
| 68 | 先進系統構裝整合技術產學聯盟 | 2014-02-01~2015-01-31 | 科技部 |
| 69 | 封裝材料電流密度暨封裝結構過載效應分析研究 | 2013-09-01~2014-08-31 | 南茂科技股份有限公司 |
| 70 | 以非接觸式訊號傳遞技術實現積體電路構裝整合測試與三維雙面校正量測技術研究 | 2013-08-01~2014-07-31 | 科技部 |
| 71 | 軟性電路板之高頻電路設計與製程改善 | 2013-03-01~2014-02-28 | 台虹科技股份有限公司 |
| 72 | 電動車用晶片封裝層級系統整合EMC技術研究 | 2013-02-19~2013-11-15 | 經濟部 標準檢驗局 |