第五代行動通訊 ( 5G ) 興起， PCB 規格與需求數量因更多之微型基地台天線、網通設備及伺服器更新，以及終端消費者之 5G 智慧型手機，均較以往有大幅度的增加及改變，再加上雙向無線充電傳輸、真無線藍牙耳機及汽車自動駕駛電子零組件等軟硬結合板需求帶動， PCB 產業未來榮景備受期待。作為占PCB成本極高的銅箔基板而言，發展更為嚴苛的材料電參數要求以達到系統電路中訊號整合、電源供應系統整合及電磁干擾與相容等議題已成為基板材料廠兵家必爭的領域。本計畫之目的在於不同軟性基板材料開發同時，亦能確切掌握材料參數特性，以及針對未來實際應用之寬頻帶電氣特性，提供材料使用者更精確、快速、有效的設計出符合規格所需的電路，減少不準確的材料參數導致錯誤設計，提升整體設計流程效率，可讓材料提供者不再只是單純材料提供者，在未來可成為電路設計者之夥伴甚至共同開發者，提升客戶黏著度。再者，透過已完成之案例，強化合作方整體設計概念以及材料應用，協助合建立新世代材料特性分析概念，強化材料應用範圍及縮短開發流程。