「先進構裝整合技術中心」是建置專業的技術研究服務機構,以封裝結構電路設計、模擬量測與測試技術為主軸,跨領域整合理工學院各系所教師能量,發展系統構裝熱、電與材料特性技術。
隨著現今半導體產業在行動通訊、車載電子、物聯網及健康照護需求推演下,終端產品逐漸朝輕量化、微小系統化以及高速傳輸趨勢發展;中心期望達成:
2024-04-17 | 本中心吳松茂主任帶領學生參加 2024 ICEP |
2024-04-01 | 奇景光電蔡志忠副董、陳平波執行副總、劉仁傑處長蒞臨指導並贈感謝獎牌 |
2024-03-12 | 歡迎昇捷頌科技有限公司劉忠倫及團隊來訪 |
2024-02-04 | 【公休公告】舞龍耀新春,福氣臨門戶,APITC預祝大家新年快樂 |