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「先進構裝整合技術中心」是建置專業的技術研究服務機構，以封裝結構電路設計、模擬量測與測試技術為主軸，跨領域整合理工學院各系所教師能量，發展系統構裝熱、電與材料特性技術。 隨著現今半導體產業在行動通訊、車載電子、物聯網及健康照護需求推演下，終端產品逐漸朝輕量化、微小系統化以及高速傳輸趨勢發展；中心期望達成：

• 因應積體電路對多功能、小型化產品的需求，整合系統晶片(System on Chip，SoC)與系統封裝(System in Packaging，SiP)技術與應用，發展系統化構裝設計、模擬、量測與分析測試技術。
• 整合前端SoC(System on Chip) 積體電路製程技術與IC後段封裝測試技術，結合產學研究能量，發展先進系統級構裝SiP(System in Package)解決方案，促進產業升級。