講師：林鳴志 Mingchih Lin - Ansys Principle Application Engineer

//活動大綱//
5G毫米波天線模組基板採用封裝製程製造，或稱之為AIP(Antenna in Package)。當中封裝基板設計除了多組雙極化天線結構，還整合了微帶匹配電路及頻率選擇表面(FSS, Frequency Selective Surface)。封裝結構的高複雜度對設計與模擬帶來了巨大的挑戰。Ansys AEDT設計平台整合了電路、參數化建模、電磁模擬、優化引擎及電熱模擬，並搭配Optimal CDF計算腳本協助AIP設計工程師快速完成毫米波天線模組設計，性能評估及優化。本次課程將針對整個設計流程做一個詳盡的介紹。