高雄大學先進構裝整合技術中心主任吳松茂向本刊直言，美國看準EDA工具是實現先進封裝關鍵一環，而這些關鍵技術大多掌握在安矽思（Ansys）、益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）這些歐美業者手上，故讓其不與中國半導體業者往來，掐住中國實現先進封裝的「咽喉」。
「早期晶片裡面線路I/O（輸入／輸出）數量不多，加上封裝成最後的電子產品所需的速度、頻率也不高，EDA是可有可無的存在」，吳松茂不諱言的分析。而今現在的封裝做了許多系統化整合，密度高且所需的速度頻率也高，已經無法透過手算來驗證出所需的晶片，用EDA來模擬、設計及驗證就更為重要，確保做出的晶片可以運作。