【文字、照片提供：張秀瓊老師】

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迎接南臺灣迎向成為世界半導體產業王國基地夢想，請問大家對於半導體知識，你知道多少？

高雄大學研發長吳松茂教授也是日月光產學中心主任，今天以淺顯易懂講故事方式跟一群非電子科系的學生介紹何謂封裝電子。

何謂封裝電子?

吳松茂教授以蘋果手機Iphone為例說明，電子封裝是集成電路晶片生產完成後不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋樑。

電子封裝（electronic packaging），指的是電子產品生產的過程中，將各種電子元件，依 需要而加以組裝、連接的製程。 例如，將晶圓（wafer）製造製程加工完成後所提供的晶圓中每 一顆IC 晶粒（die）獨立分離，並外接信號線至導線架上並加以包覆。

他比喻說，封裝電子就好像是替晶片穿衣服，不同功能的晶片上不同衣服，就像人們在不同場合會穿不同的衣服般，也是重要禮節。

吳松茂教授出身自日月光，他也以曾經服務於全球最大晶片封裝工廠日月光集團為榮，他跟在場同學說，當年在日月光服務時他真的學習成長很多。

如今更進一步擔任日月光產學中心主任，進而擔任高雄大學研發長，正逢南台灣迎接半導體產業王國之際，深感責任重大。

他強調高雄大學與日月光半導體集團合作成立之日月光產學合作中心，期望成為培育優質半導體產業技術人才之搖籃，並藉由完整的學習歷程規劃達成學用合一，培育南台灣優質的人才，更期望藉由與日月光產學合作中心成立，能夠為企業留才。

連續兩週把教室搬到日月光產學合作中心，也讓許多第一次來到中心同學大開眼界。

吳松茂主任今天也特別介紹日月光獎學金鼓勵同學們主動提計畫申請，只要同學能提出好的方案，產學中心會盡量協助促成。