「先進構裝整合技術中心」是建置專業的技術研究服務機構,以封裝結構電路設計、模擬量測與測試技術為主軸,跨領域整合理工學院各系所教師能量,發展系統構裝熱、電與材料特性技術。
隨著現今半導體產業在行動通訊、車載電子、物聯網及健康照護需求推演下,終端產品逐漸朝輕量化、微小系統化以及高速傳輸趨勢發展;中心期望達成:
2024-03-12 | 歡迎昇捷頌科技有限公司劉忠倫及團隊來訪 |
2024-02-04 | 【公休公告】舞龍耀新春,福氣臨門戶,APITC預祝大家新年快樂 |
2024-01-19 | 本中心吳松茂主任接受鏡週刊對於【先進封裝新浪潮】採訪 |
2023-12-29 | 先進構裝整合技術中心祝大家新年快樂 |